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Sn40Pb 共晶合金電鍍工藝 

發布時間:2021/05/21

   目的 對 Sn40Pb 共晶合金電鍍工藝過程進行研究。 方法 采用電鍍和超聲輔助攪拌, Sn40Pb 作為電鍍陽極,在銅片上成功的制備了 Sn40Pb 共晶合金鍍層。 結果 研究表明隨著電流密度增大,鍍層厚度增加,鍍層中鉛含量增加較快,電流密度過大時陰極析氫反應劇烈,錫鉛鍍層會變得粗糙,致密性變差。 結論 當電鍍液成分為甲基磺酸為 12 mL(24g/L)、甲基磺酸錫為 8 mL(16 g/L)、甲基磺酸鉛為 3.7 mL 時,控制電流密度在 4 A/dm2、電鍍時間為 5 min 左右,可以獲得接近錫鉛共晶的理想合金鍍層。
 

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